賀德克壓力傳感器采用的硅膜片是用單晶硅制成約3mm的正方形,厚度為160μm,在硅膜片的中心部位經(jīng)光刻腐蝕形成一個(gè)直徑為2mm、厚約50m的薄膜片,薄膜片表面的圓周上有4只阻值相等的應(yīng)變電阻,連接成惠斯登電橋。賀德克壓力繼電器HYDAC壓力傳感器/開(kāi)關(guān)現(xiàn)貨-上海念慈機(jī)械設(shè)備有限公司-竭誠(chéng)為您服務(wù)
產(chǎn)品型號(hào):EDS 344-3-100-000
更新時(shí)間:2024-07-30
生產(chǎn)廠商:經(jīng)銷(xiāo)商
賀德克壓力傳感器信息融合技術(shù)的基本原理就像人的大腦綜合處理信息的過(guò)程一樣,將各種賀德克壓力傳感器進(jìn)行多層次、多空間的信息互補(bǔ)和優(yōu)化組合處理,總線(xiàn)終產(chǎn)生對(duì)觀測(cè)環(huán)境的一致性解釋。在這個(gè)過(guò)程中要充分地利用多源數(shù)據(jù)進(jìn)行合理支配與使用,而信息融合的總線(xiàn)終目標(biāo)則是基于各賀德克壓力傳感器獲得的分離觀測(cè)信息,通過(guò)對(duì)信息多級(jí)別、多方面組合導(dǎo)出更多有用信息。這不僅是利用了多個(gè)賀德克壓力傳感器相互協(xié)同操作的優(yōu)勢(shì),而且也綜合處理了其它信息源的數(shù)據(jù)來(lái)提高整個(gè)賀德克壓力傳感器系統(tǒng)的智能化。賀德克壓力繼電器HYDAC壓力傳感器/開(kāi)關(guān)現(xiàn)貨-上海念慈機(jī)械設(shè)備有限公司-竭誠(chéng)為您服務(wù)
德國(guó)賀德克 壓力傳感器的溫度范圍分為補(bǔ)償溫度范圍和工作溫度范圍。補(bǔ)償溫度范圍是由于施加了溫度補(bǔ)償,精度進(jìn)入額定范圍內(nèi)的溫度范圍。工作溫度范圍是保證壓力傳感器能正常工作的溫度范圍。 HYDAC賀德克壓力傳感器技術(shù)參數(shù) (量程15MPa-200MPa)
參數(shù) 單位 技術(shù)指標(biāo) 參數(shù) 單位 技術(shù)指標(biāo) 靈敏度 mV/V 1.0±0.05 靈敏度溫度系數(shù) ≤%F·S/10℃ ±0.03 非線(xiàn)性 ≤%F·S ±0.02~±0.03 工作溫度范圍 ℃ -20℃~+80℃ 滯后 ≤%F·S ±0.02~±0.03 輸入電阻 Ω 400±10Ω 重復(fù)性 ≤%F·S ±0.02~±0.03 輸出電阻 Ω 350±5Ω 蠕變 ≤%F·S/30min ±0.02 安全過(guò)載 ≤%F·S 150% F·S 零點(diǎn)輸出 ≤%F·S ±2 絕緣電阻 MΩ ≥5000MΩ(50VDC) 零點(diǎn)溫度系數(shù) ≤%F·S/10℃ ±0.03 推薦激勵(lì)電壓
SRE3-G1/2-01X/26 |
WSM06020ZR-01-C-N-24DG |
KHB-16SR-1112-01X-A |
KHB-30SR-1112-01X-A |
KHB-20SR-1112-01X -A |
KHB-25SR-1112-01X-A |
0100RN010BN/HC |
HDA4845-A-250-000 |
ENS311P-8-0410-000-K |
FSA-254-1.X/T/12 |
VD2 LE.1/-W |
KHNVN-G1-2233-12X |
KHB-G1-1112-01X-A |
EDS-346-1-016-000 |
1300R020 |
0110D005ON |
0160D005ON |
0240R005ON |
0330R005ON |
HDA4842-A-350-416 |
0110D005ON |
EDS346-2-400-000+ZBE06+ZBM300 |
EDS346-2-250-000 +帶插頭 |
EDS8446-2-0250-000 |
HDA4745-A-100-Y00 |
HEXS610-10-00/G1 |
0140D020BH4HC |
0110R025W/HC |
HYDAC壓力傳感器可用于測(cè)量絕壓和差壓,具體視型號(hào)而定。作為元件設(shè)計(jì)的附加選項(xiàng),玻璃基板背面的金屬化焊接方式有助于元件更好地粘合到襯底或?qū)崿F(xiàn)元件背面鈍化。此外,由于采用了改進(jìn)的腐蝕保護(hù)措施,接合焊盤(pán)上還可鍍金。為實(shí)現(xiàn)機(jī)械穩(wěn)定性,芯片通常安裝在玻璃基板上,可用于測(cè)量絕壓和差壓,賀德克HYDAC壓力傳感器具體視型號(hào)而定。作為元件設(shè)計(jì)的附加選項(xiàng),玻璃基板背面的金屬化焊接方式有助于元件更好地粘合到襯底或?qū)崿F(xiàn)元件背面鈍化。此外,由于采用了改進(jìn)的腐蝕保護(hù)措施,接合焊盤(pán)上還可鍍金。賀德克壓力繼電器HYDAC壓力傳感器/開(kāi)關(guān)現(xiàn)貨-上海念慈機(jī)械設(shè)備有限公司-竭誠(chéng)為您服務(wù)